撰稿:Alrin,日期:2023-11-03

最近高通(Qualcomm)在 CPU 界又掀起了滔天巨浪,10 月底正式發布最新一代的處理器 Snapdragon X Elite,採用 4nm 製程技術,配備 12 個高效 Oryon 核心。

雖然說,高通每年都會發表新的 CPU,為什麼最近發表的 X Elite 會出現如此巨大的反應呢?

其實是這顆 X Elite 並非手機上的 CPU,而是作為 PC 電腦上運算使用的核心,也就是說它是衝著 Intel、AMD 這些 CPU 硬體廠商來的。

事實上,高通早已經為 Windows PC 生產 Snapdragon 晶片很多年,只是這麼多年來,因為功耗和效率,這些晶片的效能一直無法有效撼動 Intel 和 AMD。像是最近使用高通的 Snapdragon 8cx Gen 3 只有 2 款消費性 PC 使用,分別為微軟 Surface Pro 9 with 5G 以及 Lenovo ThinkPad X13 Gen 1。

但此次發表的 CPU 即將改變這個情況,將近三年前高通花了 14 億美元買下一間公司 NUVIA。該公司主要產品是伺服器處理器,而且該公司的創辦人過去都在蘋果參與過 Apple Silicon 處理器 A 及 M 系列(用於 iPhone、iPad 及 Mac 電腦)的開發,同時掌握了效能及電池續航力的平衡關鍵。

而今年發表的 X Elite 正是高通宣佈 NUVIA 收購的成果,Snapdragon X Elite 是全 12 大核 4 奈米晶片,號稱能直接對抗 Intel Core 及 AMD Ryzen PC 晶片,並且效能功耗上還能與蘋果 M2、M3 處理器互別苗頭。

雖然高通在公布效能的畫面上故意放了 Apple M2 的 CPU 來做對比,不過如果你用過 Apple 的 M 系列晶片就可以知道,Apple 的方針向來不是在運算效能的極緻化,而是在效能和功耗兩者之間找到一個平衡點,而且  M 系列晶片根本不對其他硬體開放。所以從這張圖來看表面上左打 AMD、Intel,右打 Apple,但實際上 X Elite 根本是衝著 AMD、Intel 而來。

雖然高通在公布效能的畫面上故意放了 Apple M2 的 CPU 來做對比,不過如果你用過 Apple 的 M 系列晶片就可以知道,Apple 的方針向來不是在運算效能的極緻化,而是在效能和功耗兩者之間找到一個平衡點,而且 M 系列晶片根本不對其他硬體開放。所以從這張圖來看表面上左打 AMD、Intel,右打 Apple,但實際上 X Elite 根本是衝著 AMD、Intel 而來。

AI 生成促使高通轉向開發電腦晶片

由於 AI 生成的大量需求,家用電腦微型化、筆記型電腦輕薄化,再加上 x86、x64 在能耗上一直居高不下,高通看到了這一塊將成為未來電腦核心的兵家必爭之地,所以聯合全球多達 20 幾家廠商(台廠囊括半數),包括廣達、仁寶、緯創、宏碁、華碩、瑞昱、新唐等入列,涵蓋至製造、品牌、晶片等領域,準備攜手搶食 AI 時代全新行動 PC 的大餅。

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根據高通釋出時程,搭載 Snapdragon X Elite 平台的相關終端行動 PC 產品,預計 2024 年中推出。除了台灣宏碁、華碩之外,預期戴爾、惠普、榮耀、聯想、微軟、三星與小米也會推出相關機種。

Snapdragon 高峰會 10 月 24 至 26 日在夏威夷舉行,24 日宣布推出最新的 Snapdragon X Elite 平台,強調為 AI 打造。25 日進一步揭露生態系夥伴,台廠包括 ODM 廠仁寶、廣達、緯創、英華達,IC 設計族群譜瑞、威鋒、瑞昱、新唐、聯陽、奇景,以及致伸、友達等。外界預期,台灣宏碁與華碩後續將延續與高通長期合作,推出搭載 Snapdragon X Elite 晶片的行動 PC 機種。

高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 強調,X Elite 現在才正處於發展開端,高通的產品可將生成式 AI 帶到裝置端。談到搭載 X Elite 的行動 PC 續航力, 他提到,使用者會利用行動 PC 上的不同應用,但基本上行動 PC 的電池續航力可以天數來計算,而非以幾個小時計。

同時,當高通的晶片逐漸擴展到不同裝置領域,該公司也推出 Snapdragon Seamless 跨平台技術,能實現跨多個作業系統無縫連接多款裝置,讓安卓、Windows 及使用其他作業系統的 Snapdragon 裝置能互相偵測並分享資訊。

為擺脫 ARM 公司的設計依賴而收購 NUVIA 公司

高通(Qualcomm)於 2021 年宣布以 14 億完成收購晶片設計公司 NUVIA。

高通佈局將整個 NUVIA 團隊加入參與客製化處理器設計,希望能導入 NUVIA 客製化架構設計的筆電運算平台,能在 2022 年推出。

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高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在之前就曾透露,希望藉由 NUVIA 技術打造效能更高客製化架構的晶片產品,同時也希望以此降低仰賴 ARM 架構設計比重。